商品名稱：FC21SDTEA-Q73
品牌：Quectel
年份：24+
封裝：LCC
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
描述：FC21是移遠(yuǎn)通信推出的高性能、高性價(jià)比的Wi-Fi&Bluetooth模塊。其超緊湊的封裝尺寸16.6 mm × 13.0 mm × 2.05 mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，并幫助客戶有效減小產(chǎn)品尺寸、優(yōu)化產(chǎn)品成本。
器件：FC21SDTEA-Q73
類型：Wi-Fi & Bluetooth模塊
封裝：LCC
主要優(yōu)勢：
尺寸緊湊的Wi-Fi & Bluetooth模組
支持藍(lán)牙5.0（低功耗藍(lán)牙）技術(shù)
支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac無線傳輸協(xié)議
采用LCC封裝，方便客戶焊接與測試
支持SDIO接口，確保通信穩(wěn)定可靠
產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SILICON
模塊
1000
SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍(lán)牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM（集成電路封裝）、8MB 閃存
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)者和無線通信模組的供應(yīng)商，可提供包括蜂窩通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案及云平臺管理在內(nèi)的一站式服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組。
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BC26NB-04-STD是移遠(yuǎn)通信(Quectel)推出的一款高性能、低功耗、多頻段LTE Cat NB1/Cat NB2無線通信模塊。
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