晶方科技在投資者互動平臺表示，公司在車載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設計公司），目前已開始實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并將根據(jù)市場的情況進行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車…
5月20日，晶方科技在投資者互動平臺表示，公司在車載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設計公司），目前已開始實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并將根據(jù)市場的情況進行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車型，包括但不限于新能源類汽車品牌。
晶方科技專注于集成電路先進封裝技術(shù)的開發(fā)與服務，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應用在智能手機、人工智能AI（安防監(jiān)控數(shù)碼等）、汽車電子、身份識別、3D傳感等市場領(lǐng)域。
近年來隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應用場景越來越豐富，推動手機多攝像頭應用滲透率持續(xù)提升、安防監(jiān)控數(shù)碼等AIOT市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應用逐步普及、機器視覺應用快速興起，使得公司所專注的新型光學傳感器細分市場持續(xù)快速增長。
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