最新資訊日系IDM大廠羅姆半導(dǎo)體（Rohm）將從2022年10月1日起正式調(diào)漲價(jià)格。另一國(guó)際車用芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調(diào)漲車用芯片報(bào)價(jià)的消息。
Digitimes 9月6日?qǐng)?bào)道，從IC代理、系統(tǒng)端與功率元件供應(yīng)鏈傳出消息，日系IDM大廠羅姆半導(dǎo)體（Rohm）將從2022年10月1日起正式調(diào)漲價(jià)格。另一國(guó)際車用芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調(diào)漲車用芯片報(bào)價(jià)的消息。
據(jù)了解，羅姆于9月1日向客戶發(fā)出信件，該信件由羅姆上海子公司董事長(zhǎng)署名指出，由于原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上揚(yáng)，為了應(yīng)對(duì)公司后續(xù)的投資計(jì)劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，羅姆決定調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報(bào)價(jià)。此次價(jià)格變動(dòng)將針對(duì)10月1日以后的新訂單以及既有出貨中的訂單，漲幅為10%，甚至部分個(gè)別產(chǎn)品線有不同的報(bào)價(jià)漲幅。
功率半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，車用芯片也存在結(jié)構(gòu)性短缺，功率半導(dǎo)體與MCU目前還是相對(duì)吃緊，據(jù)了解IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供應(yīng)鏈目前仍盛傳，2023年車用芯片包括功率半導(dǎo)體等，漲勢(shì)可能延續(xù)。
報(bào)道同時(shí)指出，近期市場(chǎng)還有消息稱，意法半導(dǎo)體、德州儀器和英飛凌正計(jì)劃于第四季度提高工業(yè)和汽車元器件的價(jià)格。消費(fèi)類元器件不會(huì)漲價(jià)，但工業(yè)元件器將上漲10%，而汽車將上漲20%。
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