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產(chǎn)品分類

首頁 /物聯(lián)網(wǎng)/IGBT模組/車規(guī)級(jí)模組

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價(jià)

操作

CYW88570DCWBGT

CYW88570DCWBGT.pdf

Cypress

產(chǎn)品說明：使用 PCIe 或 SDIO 主機(jī)接口的 WLAN 車載 Wi-Fi 和藍(lán)牙組合芯片設(shè)備

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

JODY-W377-00A

JODY-W377-00A.pdf

U-BLOX

產(chǎn)品說明：用于 JODY-W3 主機(jī)模塊的評(píng)估套件

封裝：AEC-Q104

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

SA415M

QUALCOMM

產(chǎn)品說明：LTE模組AG525R-GL組采用 Qualcomm SA415M 芯片解決方案

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

AG525R-GL

Quectel

產(chǎn)品說明：AG525R-GL 車規(guī)級(jí)模組基于高通SA415M 芯片（符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)）開發(fā)

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

SIM8800E

SIMCOM

產(chǎn)品說明：SIM8800系列模塊是汽車級(jí)多頻5G NR和C-V2X模塊

封裝：LGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

SIM8800CE

SIMCOM

產(chǎn)品說明：SIM8800系列模塊是汽車級(jí)多頻5G NR和C-V2X模塊

封裝：LGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

SIM8100

SIMCOM

產(chǎn)品說明：C-V2X 模塊，通過 PC5 接口支持 C-V2X 功能，適用于車輛到車輛（V2V）、車輛對(duì)行人（V2P）和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）應(yīng)用

封裝：LGA

10起

2000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

AG550Q

Quectel

產(chǎn)品說明：AG550Q 5G NR Sub-6GHz模組采用3GPP Rel.15技術(shù)，支持5G NSA和SA兩種運(yùn)行模式

封裝：MODULE

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

AF51Y

Quectel

產(chǎn)品說明：車規(guī)級(jí)、高性能、低成本的 Wi-Fi & BT 5.1* 模塊

封裝：LGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

公司介紹: 關(guān)于我們; 新聞資訊; 榮譽(yù)資質(zhì)

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集成電路（IC）

物聯(lián)網(wǎng)/IGBT模組

濾波器

無線連接

AI 處理器

分立半導(dǎo)體

電源管理

連接器

傳感器

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